化學(xué)錫 Tin Sn 30 1 是一種在銅或銅合金表面通過電荷交換的原理化學(xué)鍍錫的工藝。這種在銅表面的光亮錫鍍層的厚度約為 1 -2μm，操作溫度為 70℃，在操作過程中，電鍍液中累計(jì)的銅可以被分離。沉積所需的成分可以根據(jù)分析來補(bǔ)充。因此，對(duì)于常規(guī)的浸錫工藝，不必想通常的辦法那樣配置鍍液。電鍍液補(bǔ)充和操作所需的添加劑不含任何烷基酚乙氧基化物（壬基酚聚氧乙烯醚）。此表中的數(shù)據(jù)均基于實(shí)驗(yàn)室分析與實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，這些信息僅為操作條件與試劑補(bǔ)給量提供參考，實(shí)際數(shù)據(jù)取決于鍍件組成（材料、幾何形狀等）、應(yīng)用及工廠生產(chǎn)條件。
